Au99s，具有明显的高性价比优势，性能可靠，设计精简。
采用直线电机搭配微米分辨率光柵尺闭环控制，大大提高系统运行速度与精度。配备简单友好的操作界面，确保系统稳定可靠。该系统为半导体封装 FPC／PCB组装等产品的精密点胶应用而设计，点胶区域达到 350mmx480mm。 axxon在全国建立了广泛的支持与服务网络，为客户在研发验证，生产制造，产品创新等各个环节提供完整的解决方案。重点应用：芯片级底部填充 、Dome Coating 、Dam & fill 、 No-flow underfill 、 Glob top 、银浆 、锡膏等。
资料下载
产品特性
Au 系列在线式全自动高速点胶设备可处理各种不同的点胶应用。
高性价比
一体化机架设计，结构稳定，系统运行更持久，停机时间短，效率更高；国际顶级元器件的使用，减小故障发生率，使用成本大幅降低；易损部件少，节约了购置成本；高端品牌直线电机搭配微米分辨率光栅尺闭环控制，精度更高更可靠。
灵活性
Au 系列全自动点胶设备能够处理多种不同基板尺寸的产品；双轨、双阀、倾斜、三段式底部加热等多种功能模块灵活配置；通用的平台可适用多种点胶工艺及胶水，可快速更换机种；喷射阀、螺杆阀等多种点胶阀体灵活配置。
提高生产力
减少人工干预，提高设备稼动率；精准的胶量控制，精确的视觉算法，提高了点胶作业良率；直线电机驱动型运动更快捷，缩短空跑时间。
非接触式喷射：气动喷射阀，压电喷射阀
无需Z轴运动，气动喷射速度最高250点/s，是传统点胶的3~7倍；压电喷射速度最高可达500点/s；最小点胶量3nl，且具有传统点胶无法企及的一致性；非接触，避免针头碰撞工件；极小点胶量，适用于更紧凑的空间。
规格参数
|
基本参数 |
Au99S（在线式半导体行业点胶系统） |
|
用电需求 |
AC230V 8A 50/60Hz 机台1.8KW 底部加热1.8KW |
|
气压需求 |
90psi(6bar) |
|
外形尺寸 |
1050 x 1300 x 1450mm(W x D x H) |
|
重量 |
1370KG |
|
认证标准 |
CE |
|
XYZ轴定位精度 |
XY: ±25um@3σ Z:±10um@3σ |
|
XYZ轴重复精度 |
XY: ±10um@3σ Z:±5um@3σ |
|
最大速度 |
1500mm/s(XY) |
|
加速度 |
1.5g |
|
驱动系统 |
直线电机(XY) / 伺服电机(Z) |
|
轨道承重 |
3KG |
|
轨道调宽范围 |
35~480mm |
|
基板厚度 |
0~6mm |
|
通讯协议 |
SMEMA |
|
最小板边宽度 |
5.5mm |
|
Z轴行程 |
40mm |
|
最大点胶范围（单轨/双轨） |
350 x 480mm/350 x 215mm（W x D） |
|
高精度倾斜（单轨/双轨） |
245 x 425mm/245 x 180mm（W x D） |
您可能感兴趣的
