MYS 系列- MYS10SD 等离子系统
高效率、超低温、高性价比等离子平台
随着电子装配和半导体市场的快速发展，整个工业对生产效率及可靠度的要求也不断提升。MYS 系列清洁设备通过消除传统真空式等离子体处理的等待时间，带来巨大产能和整体良率提升，同时能确保安全地处理所有敏感性电子元件。
产品特性
MYS10SD 是为Mini LED 、电子、SMT、光电、医疗等各个领域应用而开发的全自动在线式等离子处理系统。
• 常压式氩气宽幅等离子系统
• 100mm宽等离子在线式批量处理，相比传统方式效率提升2-5倍，使用成本降低30%以上
• 处理产品表面温度低至45°C以下
• 瞬时启动，无需预热，节省生产时间
• 可大范围处理产品，自由切换多种尺寸Plasma头
• 高灵活性、高兼容性、高性价比的等离子平台
• 可定向清洁产品的指定区域
规格参数
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基本参数 |
MYS10SD |
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用电需求 |
AC 200~240V, 3.2kW, 15A, 50Hz |
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气压需求 |
90psi(6bar) |
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外形尺寸 |
990 x 1300 x 1800mm |
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重量 |
680kg |
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认证标准 |
CE |
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定位精度 |
XYZ: ± 50 m@ 3 σ |
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XYZ轴重复精度 |
XYZ: ±25um@3σ |
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最大速度 |
600mm/s(XY) |
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加速度 |
0.6g |
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驱动系统 |
AC servo |
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工作平台参数 |
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轨道形式 |
Belt |
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轨道承重 |
3KG |
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基板厚度范围 （不带载具） |
0.5~10mm |
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Z轴行程 |
60mm |
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允许板面器件最大高度 |
100mm |
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允许板下器件最大高度 |
100mm |
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通讯协议 |
SMEMA |
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工作范围 |
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等离子处理范围 |
475~480mm(W x D) |
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等离子处理后接触角 (WCA) |
WCA<10° (硅晶圆) WCA<20° (非金属) |
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等离子处理方式 |
Ar+O2制程去除有机污染物 |
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等离子系统设备需求 |
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RF功率 |
250W at 13.56MHz |
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主要等離子气体 |
Argon |
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制程气体 |
O2 |
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气源压力范围 |
40~120psi (0.3~0.8MPa) |
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