MYJ10X在线式喷锡平台是一款能完美解决复杂柔性点锡需求的产品。
适用于同产品多种锡量或焊盘高度不一的点锡或补锡场合，特别适用于柔性化，快速打样的场合。在SMT FPC/PCB LED MEMS等精密制造行业有广泛应用。
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产品特性
MYJ10X锡膏喷印系统，可适应非平面PCB产品（<0.4mm高 度差），锡膏厚度可控，用户可以在不同位置控制不同锡膏 厚度，可在元器件上打锡膏，适用于层叠工艺；效率高，不 需要等待钢模板等特点优势。
- 无需钢网，特别适用于对锡点有特殊形状要求的场合
- 针对不同产品快速编程实现验证
- 同产品上可完成相邻焊盘锡量差异较大的作业要求
- 轻松实现PoP点锡应用
- 无需清洗，维护极为方便
- 特别适用于集成密度高的产品
- 柔性点锡可适用于凹凸相间的产品，锡量可精准控制
规格参数
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基本参数 |
MYJ10X锡膏喷印在线平台 |
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外形尺寸 |
770 x 1200 x 1400mm (W x D x H) |
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设备重量 |
650KG（标配时重量） |
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点胶区域 |
W x D =350mm x 475mm (无特殊配置时) |
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最大基板尺寸(单轨模式) |
W x D =350mm x 475mm |
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最大基板尺寸(双轨模式) |
W x D =350mm x 210mm（双轨同时） |
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轨道 |
高度890~965mm ，标准SMEMA通讯，可选配双轨 |
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轨道承重（含夹具） |
3kg （负载更大需定制） |
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轨道调宽范围 |
单轨50~475mm ，双轨同时50~210mm |
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基板厚度 |
0.5＜T＜6mm，其他板厚需定制 |
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定位精度 |
±30μm@3σ(X,Y) |
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重复精度 |
±15 μm@3σ(X,Y) |
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最大速度 |
1000 mm/s (X,Y) |
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最大加速度 |
1g(X,Y) |
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基本参数 |
锡膏喷射阀 |
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阀配置AP（small） |
215-260μm 2.1-3.2nl 200Hz |
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阀配置AG（medium） |
330-520μm 5-20nl 160-300Hz |
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供料气压 |
15.9 Psi |
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喷射高度 |
0.6±0.1mm |
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认证类型 |
CE |
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