随着电子装配和半导体市场的快速发展，整个工业对生产效率及可靠度的要求也不断提升。
MYSmart MYS系列清洁设备通过消除传统真空式等离子体处理的等待时间，带来巨大产能和整体良率提升，同时能确保安全地处理所有敏感性电子元件。
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工艺特点
敏感元器件的表面处理也能轻松解决
- 可接触式氩气等离子体
- 不产生火花、电弧、粉尘，紫外线和高热
- 对于敏感电子器件，不产生静电危害(如晶圆，导线架，半导体封装零件等)
规格参数
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基本参数 |
MYS等离子表面处理系统平台 |
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用电需求 |
220 V, 2 kW, 10 A, 60 Hz |
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用气需求 |
90 psi (6 bar) |
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外形尺寸 (W x D x H) |
1,200 x 770 x 1,400 mm |
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重量 |
650 kg |
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认证标准 |
CE |
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定位精度 |
XY: ± 30 m @ 3 σ Z: ± 10 m @ 3 σ |
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X,Y,Z轴重复精度 |
XY: ± 15 m @ 3 σ Z: ± 5 m @ 3 σ |
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最大速度 |
1,000 mm/s (X, Y) |
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加速度 |
1.0 g |
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相机解析度 |
640 x 480 px (30 W) |
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驱动系统 |
AC servo |
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轨道形式 |
Belt |
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轨道承重 |
3 kg |
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适用最小产品宽度 |
50 mm |
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适用最大产品宽度 |
475 mm |
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适用最小产品长度 |
50 mm |
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适用最大产品长度 |
350 mm |
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软件操作系统 |
Windows 7 |
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產品厚度范围 |
0.5–6 mm |
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通讯协议 |
SMEMA |
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等离子处理范围 (D xW) |
475–350 mm |
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基本参数 |
等离子系统设备需求 |
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RF功率 |
600W at 27.12 MHz |
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主要等離子气体 |
Argon |
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制程气体 |
O2, N2, or H2 (other upon testing) |
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气源压力范围 |
30–100 psig (0.2–0.7 MPa) |
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